電子製造サービス(EMS)

専門のエンジニアリング チームが DFM 製造可能性分析と新製品の導入をサポートし、設計から量産までの製品の変革を加速します。

コンポーネントの選択と交換、BOM コストの最適化、および完全な材料調達は SRM システムを通じて実現され、透明性と追跡可能な供給を保証します。

高速実装ラインと高精度印刷プロセスにより、01005マイクロデバイス、BGA、QFNなどの複雑なパッケージの高精度実装をサポートします。

DIP、ウェーブはんだ付け、選択はんだ付け、手はんだ付けなどのプロセスを網羅し、混載基板や高信頼性はんだ付けのニーズに対応します。

ICT、FCT、プログラミング、エージング、環境信頼性試験を実施し、基板レベルからデバイス全体までの総合的な品質管理システムを構築しています。

PCBA から完全なシステム統合、ワイヤリング ハーネス アセンブリ、構造アセンブリ、完成品のパッケージングまで、市場投入の準備が整います。